Задача статьи – дать представление о способах изготовления односторонних и двусторонних печатных плат. После прочтения вы будете знать, какая технология предпочтительнее в определенном случае.
Печатная плата (ПП) – изготовленная из электроизоляционного материала пластина с отверстиями, пазами, вырезами и проводниками. Ее используют для того, чтобы технические изделия работали по определенной электрической схеме.
Различия между ними очевидны: у односторонней платы элементы проводящего рисунка нанесены на одну сторону, у двусторонней – на обе (связь между двумя сторонами происходит через металлизированный отверстия). Конструкция односторонних плат простая, и их изготовление дешевле по сравнению с производством других видов ПП. Чаще всего их используют, например, в блоках питания или радиоаппаратуре. Двусторонние выбирают при сборке телевизионной техники, домофонов и других охранных систем.
Для изготовления ПП используют два типа технологий: аддитивные и субтрактивные. Их суть: аdditio переводится с латинского как «прибавляю», subtracta – «вычитаю». В первом случае металл проводников наносится на плату, а не вытравливается. Во втором – дорожки покрывают защитным составом, а все ненужное стравливают.
Субтрактивный метод
У этого метода есть три технологии производства, основанных на «вычитании», то есть получения рисунка проводников травлением:
Изготовление фотошаблона: в фотоплоттер загружают данные о печатной плате. Аппарат преобразует их в пиксельное изображение. Лазер записывает это изображение на пленку.
3. Тентинг-процесс. Начало такое же, как и при позитивном процессе. В фольгированном диэлектрике сверлят отверстия и металлизируют заготовку. На поверхность наносят фоторезист. Он формирует рисунок печатных проводников и защищает меллизированные отверстия от травления: образует над ними «навес» или тент. Этот метод упрощает производство двусторонних печатных плат с металлизированными отверстиями.
Ее используют для производства плат с шириной проводников в 50-100 мкм и толщиной в 30-50 мкм. Главное отличие от предыдущего метода: материал проводников наносят, а не вытравливают.На каталитически активных участках поверхности (то есть под действием катализаторов на этих местах ускоряется химическая реакция) происходит химическое восстановление ионов металла. Скорость осаждения низкая – 2-4 мкм/ч, поэтому получения нужной толщины приходится ждать долго.Проводящий рисунок получается при последовательном наращивании слоев.
В качестве заготовки используют фольгированные диэлектрики. Но, в отличие от субтрактивного метода, используется фольга меньшей толщины. Далее, как и при аддитивной технологии, на заготовку осаждается медь при использовании фотошаблона. Этот способ позволяет получить более точный рисунок.
Компания Pacific microelectronics Inc. производит платы любой сложности по конструкторской документации заказчика. После всех этапов изготовления все изделия проходят функциональное тестирования. Оно помогает выяснить, работает ли ПП в тех условиях, в которых необходимо. Принимаются заказы как на изготовление печатных плат одного типа, так и нескольких типов плат для определенных приборов.