Виртуальная выставка
12 февраля 2016 г.

Технологии изготовления печатных плат

Рис. 1. Структура МПП, изготовленная классическим методом металлизации сквозных отверстий:

1 — контактная площадка внешнего слоя; 2 — сквозное монтажное металлизированное отверстие; 3 — проводник внутреннего слоя; 4 — проводник внешнего слоя; 5 — сквозное переходное металлизированное отверстие; 6 — контактная площадка внутреннего слоя; 7 — основа (ядро МПП); 8 — слой прокладочной стеклоткани (препрег); 9 — медная фольга; 10 — гальваническая медь

  1. Области применения печатных плат

    Печатные платы (ПП) нашли применение в разных отраслях промышленности, и потребность в них только увеличивается. В связи с невероятно быстрыми темпами развития электроники возникает необходимость в совершенствовании технического уровня производства ПП, определяемого увеличением плотности монтажа компонентов на плате, уменьшением габаритов самих электронных устройств, повышением сложности ПП (увеличением количества слоев платы), ужесточением требований в отношении надежности, увеличением быстродействия электронных устройств.

    Сегодня ПП можно встретить практически в любом устройстве: в телекоммуникационной аппаратуре, бытовой технике, автоматизированных системах. Они применяются при создании медицинских приборов, измерительной аппаратуры, в автопроме, а также космической и авиационной промышленности. Кроме того, платы используют в спецтехнике, сфере коммунального хозяйства (системы учета газа, топлива, электричества и воды).

  2. Ключевые технологии производства ПП

    Технология изготовления печатных плат представляет собой трудоемкую и многооперационную процедуру, подразумевающую применение разной техники и производственных площадей. Для ее осуществления необходимы не только эксперты в области физики, химии и программирования, но и широкопрофильные специалисты, которым известны все сложности и пути решения актуальных проблем, связанных с производством ПП.

    Среди основных технологий внимания заслуживают:

    • Субтрактивный метод.
    • Аддитивная технология формования слоем с использованием метода «ПАФОС».
    • Метод «Фотоформ».
    • Полуаддитивный метод.
    • Метод попарного прессования ПП.
    • Метод послойного наращивания.
    • Технология металлизации сквозных отверстий.
  3. Технология металлизации сквозных отверстий

    На сегодняшний день одной из наиболее распространенных технологий изготовления ПП является метод металлизации сквозных отверстий. Как и в случае использования попарного прессования, создаются ядра, на которых изготавливается проводящий рисунок внутренних слоев многослойной печатной платы. Но производство ядер только субтрактивное, межслойные переходы не создаются.

    После прессовки заготовки ПП на основе ядер производится: сверление сквозных отверстий, гальваническое осаждение меди и создание топологии наружных слоев платы с использованием комбинированного позитивного метода. На рисунке 1 изображена характерная структура МПП, которая изготовлена с использованием технологии металлизации отверстий.

  4. Стадии производства МПП с использованием технологии металлизации сквозных отверстий

    Для создания многослойных печатных плат с помощью технологии металлизации отверстий следует выполнить следующие шаги:

    • Вырубить из диэлектрика фольгированного типа заготовки ядер печатных плат.
    • Подготовить поверхность фольги, то есть произвести дезоксидацию.
    • Нанести и проявить фоторезист, который закрывает части фольги, не подлежащие вытравливанию.
    • Травить заготовки.
    • Отмыть и высушить заготовки.
    • Произвести электрическое тестирование, контроль заготовок.
    • Подготовить фольгированное покрытие для создания оптимального сцепления фольги и изоляционного материала в процессе прессования.
    • Выполнить прессование заготовок в единый пакет.
    • Просверлить сквозные отверстия (которые подлежат металлизации) на станках с ЧПУ.
    • Очистить отверстия от смоляных наносов.
    • Активировать медь, осуществить тонкую химическую металлизацию и гальваническую затяжку.
    • Нанести и экспонировать фоторезист через фотошаблон для создания наружных слоев.
    • Выполнить главную гальваническую металлизацию, нанести металлорезист и удалить экспонированный фоторезист.
    • Протравить открытые части фольги между элементами печатного рисунка наружных слоев.
    • Удалить металлорезист.
    • Отмыть и высушить плату.
    • Нанести паяльную маску.
    • Нанести на контактные площадки заключительное покрытие.
    • Нанести маркировку.
    • Обрезать плату по контуру.
    • Выполнить электрическое тестирование и контроль.
Вернуться к списку