Москва: +7 495 933-27-37Сделать заказЗадать вопрос
Санкт-Петербург: +7 812 710-81-27
Новосибирск: +7 383 355-99-68
Екатеринбург: +7 343 379-58-16
Киев: +38 044 585-30-17
E-mail: moscow-office@pacific.ru
Русский  English 
 
 
 
 
 
 
карта сайта
 
 
a  b  c  d  e  f  g  h  i  j  k  l  m  n  o  p  q  r  s  t  u  v  w 

 

а
ACAS, Automatic components assembly system

Автоматизированная установка для монтажа электронных компонентов.

 

ACCEL, Automatic Circuit Card Etching Layout

Автоматизированная разводка печатных плат, фирменное наименование САПР и фирмы-производителя.

 

Accordion

Способ трассировки проводника в виде меандра (рис. 1), применяется для выравнивания длин проводников путем увеличения их длины и их волновых сопротивлений. Характеризуется амплитудой и зазором между фрагментами меандра (термин системы SPECCTRA ).

Adw, automatic discrete wiring

Автоматический последовательный монтаж выводов.

 

Alias

Псевдонимы или дополнительные имена компонента, полезно использовать при создании библиотек компонентов имеющих одинаковые символы и посадочные места, но разные наименования (например, К155ЛА3 и КР1533ЛА3).

 

Aligning components

Выравнивание компонентов, как правило, с использованием средств команды Edit/Align components графического редактора ACCEL PCB.

 

Antipads

Специальные графические формы, создаваемые во внутренних слоях питания или земли в стеке контактной площадки или переходного отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров ( antipad _ gap) между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин системы SPECCTRA ).

 

Aperture

Апертура (диаметр и форма отверстия диафрагмы) фотоплоттера, выполняющая засветку фотошаблона. Необходимо выбирать ширины линий, форму и размеры контактных площадок и переходных отверстий исходя из апертур фотоплоттера, на котором будет выполняться фотошаблон.

 

Aperture number

Номер апертуры фотоплоттера, используется при создании управляющего файла фотоплоттера.

 

Aperture opening

Открытая часть апертуры.   Описание поперечной формы апертуры. Описывается как какая-либо из линейных или трапецевидных форм.

 

Aperture Reductions and Modifications

Апертурные уменьшения или модификации. Изменения в размере или форме апертур трафарета, по отношению к соответствующим им контактным площадкам. Эти изменения проводятся для улучшения наносимости паяльной пасты и уменьшения себестоимости изделия.

 

Aperture shape

Форма апертуры. О браз отверстия в трафарете, с той его стороны, где происходит движение лопатки принтера. Наиболее часто используемые формы : прямоугольники, квадраты, круги, овалы и клиновидные (" home plate ").

 

Aperture size 

Размер апертуры (параметры длины и ширины отверстия в трафарете).

 

Asfx, assembly fixture

Приспособление для сборки, сборочная оснастка.

 

Aspect Ratio, коэффициент показателя

Коэффициент показателя – это коэффициент соотношения параметров отверстия апертуры к толщине трафарета. Для химически-травленых трафаретов этот коэффициент должен быть больше 1.5, для трафаретов, вырезанных лазером, более 1.2 , для трафаретов, полученных методом гальванопластики, более 1.1. У трафаретов, в которых соответствующие коэффициенты меньше рекомендуемых, паяльная паста может застревать в апертурах. Это происходит из-за того, что сила, удерживающая пасту в апертуре, будет больше силы, оттягивающей пасту на контактную площадку.

 

Associate components

Маленькие компоненты (small components), связанные в своем расположении с большим (large components) , например фильтрующие емкости, связанные с микросхемой (термин системы SPECCTRA).

 

ATE, automatic test equipment

Автоматизированная тестовая аппаратура.

 

Attack angle, угол атаки

Угол лопатки принтера по отношению к поверхности трафарета. Угол атаки лезвия лопатки устанавливается механическим путем и имеет 5° подстройку. Для нанесения паяльной пасты, угол атаки обычно выставляется на 45°. Большинство металлических лезвий изготавливаются с углом 60°, таким образом, что когда используется определенное ограничительное значение (0.075 дюйма), лезвие будет отражать пасту близко к значению угла 45°. Поэтому, изменяя ограничительные значения, а также давление, можно изменять угол атаки. Большинство полиуретановых лезвий изготавливаются с углом 50°. Разница в угле между металлическими и полиуретановыми лезвиями обусловлена тем, что металлические лезвия стремятся отразить большее количество пасты.

 

Attribute

Информация, вводимая в описание компонента или в рабочую область проекта с использованием специальных ключевых слов.

 

Automatic island removal

Автоматическое удаление не присоединенных к цепи “островков” области металлизации.

 

Autorouter

Программа автоматической трассировки печатных плат.

 

b
Balanced daisy chain topology (термин системы SPECCTRA)

Способ трассировки цепей при котором каждая цепь имеет, по меньшей мере, один стартовый вывод или источник ( Source ) и два и более оконечных вывода или приемника ( Terminators ). При этом источники (в случае, если их больше одного) соединяются в единую цепь цепочкой, которая затем разветвляется в несколько ветвей идущих к приемникам, в отличие от техники daisy chain , при которой минимизируется суммарная длина проводников, соединяющих пары выводов была минимальной и каждый вывод не может принадлежать более чем двум сегментам цепи. Данная топология позволяет сбалансировать нагрузку на выводы источника и облегчить трассировку цепей, сочетая преимущества топологий “ромашка” ( Daisy ) и “цепочка” ( Chain ). Как правило, источником являются выходы микросхем, а приемниками – их входы.

 

BBB, basic building block

Базовый конструктивный блок.

 

BGA, ball grid array

Корпус типа массив шариковых выводов.

 

Bill of Materials

Перечень используемых материалов и компонентов, спецификация.

 

Blind vias

Глухие переходные отверстия.

 

Bottom size

Нижняя сторона платы, при использовании компонентов со штыревыми выводами – сторона монтажа (пайки) (Soldering size).

 

Boundary

Граница платы, области трассировки, области авторазмещения компонентов.

 

Buried layer

Внутренний слой.

 

Buried vias

Переходные отверстия во внутренних слоях платы.

 

Bus

Шина, линия групповой связи.

 

Bus diagonal routing (термин системы SPECCTRA)

Способ трассировки шин, использующий диагональные изломы для повышения плотности трассировки жгутов. Известен в САПР ACCEL EDA и P - CAD как трассировка типа память (Memory routing).  

 

c
Capacitors

В системе SPECCTRA понимается как фильтрующий (блокировочный) конденсатор по цепям питания (decoupling capacitor). Блокировочный конденсатор может быть связан с компонентом, цепи питания которого он фильтрует (см. Large components , small components , associate components ) При размещении компонентов в автоматическом режиме система SPECCTRA стремиться расположить его максимально близко к выводам питания компонента. (термин системы SPECCTRA).

 

Checkpoint file

Файл результатов трассировки, сохраняемых в результате завершения каждого прохода (pass) автотрассировщика (термин ACCEL EDA).

 

Cerdip

Стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов.

 

Circuit

Схема, представляет собой совокупность цепей (nets) и отрезков цепей, соединяющих соседние выводы (fromto), для которой определены электрические ограничения (термин системы SPECCTRA).

 

Chain

Метод трассировки цепи, заключающийся в последовательном объединении выводов в “цепочку”.

 

CIP

Сontrolled impedance package корпус, обеспечивающий согласование полных сопротивлений.

 

Class

определенная по конкретному признаку совокупность цепей, (термин системы SPECCTRA). В ACCEL EDA используется понятие Net Class . Классы цепей применяются при задании правил проектирования, позволяя задать как правила проектирования внутри класса, так и между различными классами цепей. Удобно использовать механизм классов цепей для описания различных по своему назначению цепей в многофункциональных аналого-цифровых платах (аналоговые цепи, цифровые цепи, цепи питания, мощные выходные цепи и т.п.).

 

Clearance зазор

Минимально допустимое расстояние либо между элементами печатного рисунка (линиями, контактными площадками), либо между корпусами компонентов, а также между различными элементами платы и краем платы. Является основным понятием при описании правил проектирования (design rules).

 

Cluster

Группа компонентов, сгруппированных вместе на основании критериев, определенных пользователей. Используется для их совместного размещения в одной области платы (ср. Room, комната) (термин системы SPECCTRA).

 

Color map file

Файл определения цветов различных объектов (термин системы SPECCTRA).

 

Component

Компонент со штыревыми или планарными выводами, для которого определены позиционное обозначение (reference designator, component ID, имя образа (условного графического обозначения или посадочного места), координаты (X , Y), угол поворота при размещении в градусах, сторона установки (термин системы SPECCTRA).

 

Conflicts (термин системы SPECCTRA)

Конфликты - нарушения трассировки цепей при их пересечении (crossover) и несоблюдении зазоров (clearance). Конфликты отмечаются графически в виде многоугольника.

Другие нарушения правил трассировки в системе SPECCTRA имеют следующие условные обозначения: нарушения правил длины проводника ( Length rule ) выделяются с помощью желтой штриховой линии, нарушения правил перекрестных наводок ( Crosstalk ) выделяется как белый прямоугольник, нарушения размещения ( Placement violation ) выделяется с помощью толстого белого прямоугольника с символами многоугольников на каждом угле.

 

Coplanarity, компланарность

Степень параллельности поверхности печатной платы и нижней стороны трафарета. Покоробленность печатной платы, дефекты поверхности платы, дефекты на поврежденном или незавершенном основании трафарета могут влиять на компланарность.

 

Copper pour

Вырез в области металлизации.

 

d
Daisy

Правило трассировки типа “ромашка” (звезда), при котором цепь имеет единственный вывод - источник и несколько выводов приемников, причем не разрешается Т–образная разводка (T - routing), если правило max _ stub не определено (термин системы SPECCTRA).

 

Daisy - chain

Способ трассировки цепей, при котором выводы компонентов соединяются таким образом, чтобы длина соединений, соединяющих пары выводов была минимальной и каждый вывод принадлежит не более двум сегментам цепи.

 

Deposit Height, высота нанесения

Средняя высота нанесенного на печатную плату материала ( паяльной пасты или клея).

 

Design file

Текстовый файл, используемый как входной файл автотрассировщика. Файл проекта определяет размер платы, компоненты, список цепей, правила трассировки проекта, предварительно проложенные трассы, определения переходных отверстий и контактных площадок (термин системы SPECCTRA).

 

Design rules

Правила проектирования, определяющие допустимые зазоры между элементами печатного монтажа.

Design rules check, DRC

Проверка соблюдения правил проектирования платы.

Diagonal routing

Способ трассировки соединений, при котором разрешается прокладывать проводники не только параллельно сторонам печатной платы, но и по диагонали (под углом 45 ° ). Следует помнить, что применение диагональной разводки затрудняет прокладку трасс и уменьшает процент проложенных соединений.

Did file

Содержит команды, которые были выполнены в течение сеанса размещения компонентов или трассировки (ср. Do file) (термин системы SPECCTRA).

 

DILB, dual in - line board

Плата для монтажа компонентов в корпусах с двухрядным расположением штыревых выводов (DIP).

 

DIP, dual in - line package

Корпус с двухрядным расположением штыревых выводов.

 

Disconnect wires

Неразведенные цепи.

 

Discretes

Дискретным может быть любой компонент, с которым SPECCTRA работает независимо от других компонентов (ср. Alliance components) (термин системы SPECCTRA).

 

Down Stop, нижний ограничитель

Обычно, полоса печати устанавливается таким образом, что по ширине печатной платы имеются дополнительные технологические поля, примерно по одному дюйму шириной. Когда начинается полоса печати, лопатка принтера опускается вниз, до ее ограничителя (некий физический тормоз), возникает давление и начинается цикл печати.

Если ограничитель выставлен на слишком малое значение, может начаться царапанье трафарета. Если ограничитель контактирует с печатной платой, лопатка приподнимается из-за действия выталкивающего давления со стороны платы.

При печати больших плат, возможно, понадобится увеличивать значение нижнего ограничителя из-за более высокого давления на плату, которое требуется для получения хороших результатов печати. Значение по умолчанию для ограничителя в 0.075 дюйма до задней кромки металлических лезвий, 0.060 дюйма для полиуретановых лезвий и 0.045 дюйма для D разрезанного полиуретанового лезвия, может не всегда строго выдерживаться , поскольку не понятно насколько большое давление нужно приложить. Лопатка не сможет передвинуться ниже ограничителя больше чем на угол в 5°. Таким образом, изменяя положение ограничителя, можно изменить этот угол. Уменьшение положения ограничителя может привести к тому, что лопатка не будет находиться в контакте с трафаретом (лопатка просто будет касаться трафарета, когда ограничитель выставлен на нулевое значение), в результате чего будет выполняться неполная печать и на контактные площадки будет попадать недостаточное количество пасты.

 

Do File

Текстовый файл, который содержит задание для автотрассировщика SPECCTRA в виде последовательности выполняемых команд. Пример Do–файла приведен ниже

# Lines beginning with '#' are comments

# General purpose do file

# Initial Commands

bestsave on bestsave.wre

status_file route.sts

unit mil

grid smart (wire 1) (via 1)

# Standard Routing Commands

smart_route

После завершения трассировки сохраняется как Did file (термин системы SPECCTRA).

 

Drill table

Таблица инструментов сверления.

 

Durometer, дюрометр

Измерительный стандарт , используемый для определения плотности или "твердости" полиуретановых лезвий для лопаток принтеров (50– -относительно мягкие, а 90+ - жесткие).

 

DWS, direct wave soldering

Пайка прямой волной припоя.

 

e
ECO, engineering change ordering

Механизм внесения изменений в проект.

 

EDA, electronic design automation

САПР электронных устройств.

 

Electroformed Stencils

трафареты, выполненные методом гальванопластики. Трафареты, выполненные методом гальванопластики, делаются из никеля и имеют клиновидные (трапецевидные ) стенки апертур, для улучшения способности пропускания пасты. Подобные трафареты производятся без «выступов» на стороне трафарета, контактирующей с печатной платой. Тем самым улучшается эффект «прокладки» трафарета, что уменьшает необходимость часто очищать нижнюю часть трафарета и препятствует утечке паяльной пасты под его нижнюю сторону. Для трафаретов, выполненных методом гальванопластики, необходимо небольшое усилие, чтобы нанести паяльную пасту. Благодаря этим отличным характеристикам по пропусканию паяльной пасты, данные трафареты обычно используются в изделиях, применяющих линейный шаг печати (водо-нагнетающие).

 

Electropolishing, электрополировка

Процесс реверсивного покрытия , устраняющий мелкие неровности с внутренних стенок апертур и нагар с основания трафарета, в результате чего его поверхность становится блестящей.

 

Escape wires

Короткий отрезок проводника между планарной контактной площадкой и переходным отверстием, то же что и Fanout или Stringer.

 

f
Fanout

Короткий отрезок проводника с переходным отверстием на конце, предназначенный для упрощения автоматической трассировки компонентов с планарными выводами. Аналогичен термину стрингер (stringer). Обычно программа автоматической трассировки автоматически генерирует стрингеры для всех планарных контактных площадок на начальных этапах трассировки, а после ее завершения удаляет лишние переходные отверстия.

 

Fence

Область запрета трассировки, практически аналогично Keepout , (см. также Hard fence и Soft Fence) (термин системы SPECCTRA).

 

Fiducial, поверочная точка

Метка, внедренная в дизайн трафарета, вытравливается рядом с апертурами. Используется системами машинного зрения, для выравнивания трафарета относительно печатной платы, контроля за ее ориентацией и местоположением нанесенного изображения. Поверочные точки могут быть полностью или частично протравленными и располагаться на нижней или верхней сторонах трафарета. Иногда поверочные точки заполняют черной эпоксидной массой для повышения контрастности между трафаретом и поверочной точкой для систем машинного зрения. "Общие" поверочные точки располагаются на внешней границе области печати, тогда как локальные располагаются как можно ближе к изображению, обычно рядом с интегральными схемами.

 

File Layer, слой в файле

Описывает слой печатной платы, который содержит в себе Gerber данные. Слой, описывающий наложение паяльной пасты, является 1:1 отражением контактных площадок на печатной плате.

 

FLATPACK, flat package

Плоский корпус с планарными выводами.

 

Fine – line technology

Технология тонких линий, технология изготовления печатных плат с малыми зазорами, практически эквивалентна 4 и более высоким классам точности изготовления плат. Практически позволяет провести между двумя контактными площадками на расстоянии 100 мил (2.5 мм) более одного проводника.

 

Fix – фиксация объекта

Зафиксированный компонент или цепь не могут быть удалены, перемещены и задействованы в проекте. Имеет смысл выполнять фиксацию компонентов, расположенных с одной из сторон платы при двустороннем расположении компонентов, при редактировании расположения компонентов на плате. Кроме того, обычно фиксируют компоненты и цепи, трассировка которых уже полностью определена и не должна претерпевать изменения.

 

Flash

Условное изображение засветки фотоплоттера.

 

Floor Plan Cluster

Группа компонентов, все из которых предполагается разместить или внутри или вне комнаты (Room) (термин системы SPECCTRA).

 

FPC, flexible printed circuits

Гибкая печатная плата.

 

FPT, fine pitch technology

Технология с использованием корпусов с уменьшенным шагом выводов.

 

Frame Mount, монтаж рамки

Трафареты как правило закрепляются в алюминиевой рамке на тянущеся-сжимающейся сеточной границе. Иногда на трафарете могут находиться монтажные апертуры, вытравленные вдоль периметра, для его устновки на универсальных рамках, таких как рамки «Tetra».

 

Frame Size, размер рамки

Размер рамки для монтажа трафаретов определяется моделью принтера. Самые маленькие рамки из литого алюминия обычно специфицируются внутренними размерами (ID), например, 12 x 17 или 20 x 20 дюймов. Рамки из трубчатого алюминия специфицируются по внешнему размеру (OD), например, 29 x 29 дюймов.

 

Fromto

Отрезок цепи, соединяющий соседние выводы (термин системы SPECCTRA).

 

g
Gap

Расстояние между параллельными или тандемными (параллельными на смежных слоях) проводниками (термин системы SPECCTRA).

 

Gap (differential pair and bundle)

Расстояние между проводами в паре (связке). Автотрассировщик обеспечивает поддержку этого промежутка (термин системы SPECCTRA).

 

Gasketing, эффект прокладки

Степень, с которой апертура трафареты контактирует с контактной площадкой и уплотняет ее от утечки паяльной пасты. Хорошее прилегание трафарета уменьшает эффект образования шариков припоя во время выполнения печати.

 

Gate (вентиль)

Логическая секция, которая при определенных условиях (логическая эквивалентность) может быть переставлена для оптимизации трассировки цепей на плате.

 

Gerber Data, Gerber данные

Стандартизированный язык разработки печатных плат и набор операционных команд, которые однозначно определяют наклон и положение апертур в основании трафарета.

 

Gerber format

Формат описания топологии печатной платы.

 

GLDL, geometrical layout description language

Язык описания топологии печатной платы.

 

Glue dot

Точка приклеивания компонента поверхностного монтажа к плате.

 

Grid

Координатная сетка.

 

Group

Объединение участков Fromto в группу (термин системы SPECCTRA).

 

Guide

Существующая, но не разведенная связь между двумя точками на печатной плате (термин системы SPECCTRA).

 

h
Hard fence

Жесткий барьер трассировки, при котором все соединения выполняются внутри области запрета без проникновения наружу (термин системы SPECCTRA ).

 

Hatching

Штриховка полигонов. Позволяет снизить время выполнения фотошаблона на фотоплоттере, а также улучшить сцепление паяльной маски с платой.

 

Heterogeneous component

Неоднородные компоненты, содержащие вентили (логические секции) разного типа.

 

Highlight

Цветовое выделение элемента платы в САПР.

 

Histogramm

Гистограмма плотностей связей, служащая для визуальной оценки возможности трассировки платы при выбранной координатной сетке.

 

Hop Over (перенос)

Команды переноса передвигают лопатку принтера над пастой за или перед полосой печати. Перенос обычно используется , когда изображение на трафарете находится слишком близко к краю фольги. Если установлен обратный перенос, это предотвращает выход лопатки принтера на сетку, путем ее возврата обратно на область печати. Перенос для передней и задней частей полосы печати всегда должен быть предварительно установлен в параметрах принтера.

 

Hugging

Трассировка, при которой проводники тесно огибают друг друга с минимально допустимыми зазорами.

 

i
Image

Образ компонента, типовой корпус, который включает в себя уникальное имя и определение выводов. Кроме того, образ компонента может включать изображение габаритных размеров компонента, сторону установки компонента на плате, угол поворота и связанные с компонентом барьеры трассировки (ср. Physical Part) (термин системы SPECCTRA).

 

Initial autorouting phase

Начальная стадия автотрассировщика, которая состоит из первых пяти проходов трассировки. Цель трассировки в начальной стадии состоит в том, чтобы создать проводники для всех связей, не обращая особого внимания на конфликты (термин системы SPECCTRA).

 

Initial via grid

Начальная сетка переходных отверстий (термин системы SPECCTRA).

 

j
Jumper layer

Мнимый слой, на котором назначаются перемычки (термин системы SPECCTRA).

 

k
Keepouts

Барьеры трассировки.

 

KPCR, Kodac printed circuit resist

Фоторезист “Кодак” для производства печатных плат. 

 

l
Land, контактная площадка

Проводящий участок печатной платы, на котором закрепляются отдельные компоненты или микросхемы.

 

Large components

Большие компоненты в SPECCTRA определяются или как компоненты с больше чем тремя выводами, или компоненты с тремя выводами или меньше, для которых был назначен высокий приоритет типа (ср. Small components) (термин системы SPECCTRA).

 

Layer

Слой. Представляет собой совокупность объектов, обозначаемых одинаковым цветом и имеющих определенные общие свойства (например слой проводников печатной платы, слой графики посадочного места компонента и т.п.).

 

Layout

Рисунок проводников печатной платы.

 

Leading Edge, направляющий край

Край печатной платы, который первый попадает в принтер или же находится по ходу движения сборочной линии.

 

Lee algorithm

Алгоритм автоматической трассировки Ли.

 

Library

Библиотека компонентов САПР.

 

Line spacing

Расстояние (зазор) между проводниками печатной платы.

 

Line width

Ширина печатного проводника.

 

Locked component

Закрепленный компонент, который не может быть перемещен при автоматическом размещении в программе SPECCTRA. В отличие от Fixed component, к закрепленному компоненту возможно провести связь.

 

Logical part

Посадочное место (корпус) компонента, для которого определено описание отдельных логических вентилей (термин системы SPECCTRA).

 

m
Manhattan length

Расстояние между двумя точками, определяемое как сумма длин катетов между ними. Термин пошел от вычисления расстояний при поездках на такси в Манхеттене, имеющем, как известно, строго поквартальную планировку. Данный термин является общеупотребительным в системах автоматизированного проектирования печатных плат и, по сути, обозначает реальную длину проводников между двумя точками.

 

Manual routing

Ручная трассировка печатной платы.

 

Manufacturing

Оптимизация результатов автоматической трассировки с целью улучшения внешнего вида и технологичности печатной платы, заключающаяся в сглаживании (Mitering) острых углов, удалении лишних сегментов проводников, минимизации числа переходных отверстий.

 

Memory routing

Трассировка соединений типа память.

 

Mid-driven daisy chain topology

Способ трассировки цепей, при котором источники (Source) соединенные в цепочку, находятся в центре цепи, а два приемника (Terminator) на ее концах, как показано на рис. 5 (термин системы SPECCTRA).

 

Mitter

Сглаживание прямоугольных изгибов проводника под углом 45°, либо дугой окружности.

 

MLB, multilayer board

Многослойная печатная плата.

 

n
Net

Цепь.

 

Net class

Класс цепей, для которого возможно определение правил трассировки.

 

Netlist

Список цепей проекта, на основании которого производиться размещение компонентов и трассировка платы.

 

Non-signal layers

Несигнальные слои платы, несущие служебную информацию.

 

Nonuniform grig

Нерегулярная сетка, при которой используются различные расстояния между узлами, тем самым, позволяя увеличить число доступных для трассировки каналов. Однако не рекомендуется использовать нерегулярную сетку при размещении компонентов.

 

o
On-Contact Printing

Контактная печать. Трафарет находится в прямом контакте с печатной платой во время выполнения цикла печати. 

 

Off-Contact Printing

Бесконтактная печать . Трафарет слегка приподнят над платой и не находится с ней в прямом контакте во время выполнения цикла печати.

 

Off-grid items

Элементы платы, расположенные вне сетки трассировки.

 

Online drc

Проверка соблюдения правил проектирования в режиме он-лайн.

 

Orphan shapes

Область металлизации, не связанная с какой - либо цепью (термин системы SPECCTRA).

 

Orthogonal route

Трассировка с использованием только вертикальных или горизонтальных проводников.

 

p
Pad

Контактная площадка.

 

Padstack

Стек контактной площадки, содержащий информацию о форме контактной площадки и апертурах засветки фотоплоттера в различных слоях.

 

Pad style

Стиль контактной площадки.

 

Pair

Пара цепей, которые должны иметь равное время задержки распространения сигнала, а следовательно равную длину и симметричную трассировку.

 

Parralel segment crosstalk rules

Правила системы SPECCTRA для оценки взаимных наводок в паралельно проложенных проводниках.

 

Part

Файл конструктива компонента, содержащий информацию о корпусе компонента, расположении и типе выводов и т.п..

 

Particle Size, размер частицы

Размер частицы порошка (олово/свинцовых паяльных шариков) в основном указывается в терминах размера сетки , через которую они будут проходить. Типичное спецификация может выглядеть как диапазон частиц от 325 до +400, означающая, что порошок, с таким размером частиц пройдет через 325 сеточный экран, но не пройдет через 400 сеточный. Базовым правилом является то, чтобы 5 шариков припоя были способны одновременно заполнять мельчайшую апертуру на трафарете во время выполнения цикла печати. Для трафаретной печати как минимум 3 шарика припоя должны попадать на область пересечения контактов. Для достижения лучших результатов, при печати на принтере, частицы должны иметь сферическую форму. Порошки , в которых частицы не имеют сферической формы, могут привести к закупориванию трафарета. Они также более предрасположены к окислению, так как большая поверхность их частиц имеет больший объемный коэффициент.

 

Pass

Проход автотрассировщика.

 

Pattern

Типовое посадочное место компонента.

 

PCB, printed circuit board

Печатная плата.

 

PDIF, P-CAD data interchange format

Текстовый формат описания проектов и обмена данными системы P-CAD.

 

Percent Area Coverage

Процентное покрытие площади. Область контактной площадки покрытая паяльной пастой или клеем.

 

PGA, pin grid array

Корпус с матрицей штыревых выводов.

 

Photoplot, фотопечать

Перенос изображение с Gerber данных на пленку с помощью лазера. Полученные фотопозитивы используются для изготовления химически-травленых трафаретов.

 

Physical part

Типовой корпус компонента (Image), дополненный описанием отдельных секций (термин системы SPECCTRA).

Piggyback cluster

Группа компонентов, которые могут перекрывать друг друга без индикации нарушения зазоров. Типичный случай – установка специальных фильтрующих конденсаторов под корпусами интегральных микросхем (термин системы SPECCTRA).

 

Pin

Вывод компонента.

 

Pitch

Шаг между проводниками (расстояние между их осевыми линиями).

 

Placement

Размещение компонентов на плате.

 

Placement status report

Отчет о размещении компонентов в автоматическом режиме (термин системы SPECCTRA).

 

Planes

Области металлизации во внутренних слоях.

 

Plowing

Перемещение проводников при сдвиге переходного отверстия.

 

Polygon

Полигон, многоугольник. Может представлять собой как сплошную или заштрихованную область металлизации, так и вырез в области металлизации или графический объект.

 

Prerouted traces, wires

Предварительно проложенные (до начала автотрассировки) цепи.

 

Print Speed

Скорость печати. Параметр скорости печати определяющий, с какой скоростью лопатка принтера проходит над трафаретом во время выполнения цикла печати. Нормальным начальным значением для скорости лопатки является 1 дюйм/сек. (зависит от используемого типа пасты). Увеличение скорости может привести к неравномерному заполнению апертур, особенно для апертур, расположенных перпендикулярно направлению печати. Использование медленной скорости печати позволит мелкодисперсионной пасте заполнить апертуры и получить хороший результат печати.

 

Priority values

Величина приоритета цепи в диапазоне от 1 до 255. Е (термин системы S PECCTRA).

 

Protected wire

Защищенный проводник, который не может быть переразведен в процессе авторазводки, однако к нему можно подключать другие трассы (в отличие от Fixed) (термин системы SPECCTRA).

 

Pseudo-pin

Псевдовывод, точка излома (Vertex) где три или более сегмента проводника связаны на одном слое или выполнено подключение проводника к полигону (термин системы SPECCTRA).

 

PTH, plated through hole

Металлизированное отверстие в плате.

 

Push Traces

Трассировка проводников путем проталкивания их между двумя паралельными проводниками.

 

PWB, printed wired board

Печатная плата.  

 

q
QFP, quad flat pack

Плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов.

 

r
Ratsnet буквально «крысиная нора»

Электрическая связь между выводами, в САПР обозначается прямой линией, индицирующей наличие соединения между выводами.

 

Reference designator

Позиционное обозначение компонента.

 

Region

Термин системы SPECCTRA , обозначающий прямоугольную область на плате где определены правила трассировки цепей. Близок по смыслу термину комната (Room) в системе ACCEL EDA.

 

Resistors

Любой компонент, который должен обрабатываться отдельно от остальных.

 

Rip-up

Алгоритм автотрассировки с разрывом проведенных связей и перекройкой топологии.

 

Room комната

Область платы в которой заданы правила размещения и трассировки компонентов (для системы ACCEL EDA или только размещения (для системы SPECCTRA).

 

Routes file

Файл результатов трассировки (термин системы SPECCTRA).

 

Routing

Трассировка проводников на плате.

 

Routing algorityhm

Алгоритм трассировки.

 

Routing layer

Слой, в котором выполняется трассировка проводников. То же, что Signal layer.

 

Routing status report

Файл отчета о результатах трассировки, который содержит следующую информацию о проекте: состояние разводки, история разводки, статистика цепей, итоговая статистика слоев (термин системы SPECCTRA).

 

Rule precedence

Иерархия применения правил трассировки и размещения компонентов в системе SPECCTRA.

 

Rules

Правила трассировки, представляющие собой геометрические ограничения на величину и тип зазоров.

 

s
Seedvia

Разбиение диагонального соединения на два ортогональных отрезка с добавлением переходного отверстия, позволяет увеличить количество свободных каналов трассировки (термин системы SPECCTRA).

 

Shape

Форма, базовое понятие САПР печатных плат, к формам относят окружности, дуги, полигоны, прямоугольники и т.п..

 

Shielding

Экранирование чувствительных сигнальных цепей с использованием петель проводников, соединенных с “землей” (термин системы SPECCTRA).

 

Showing

Расталкивание соседних проводников при трассировке проводника между ними.

 

Slick Plate, гладкое основание

Химически-травленные трафареты, имеющие трапецевидные апертуры.

 

Small components

Компоненты менее, чем с тремя выводами (термин системы SPECCTRA).

 

SMD, surface — mount device

Компоненты поверхностного монтажа, планарные компоненты.

 

Smoothness

Аппроксимация окружностей многоугольниками.

 

SMT, surface — mount technology

Технология поверхностного монтажа, для применения данной технологии в ACCEL EDA имеются ряд специфических команд размещения точек приклеивания, привязки и т.п..

 

Snap-off, прогиб

Возврат трафарета к нормальному состоянию, после того как его прогнула лопатка принтера, движущаяся по его поверхности. Прогиб – это расстояние между верхней частью платы и нижней частью трафарета во время выполнения цикла печати. Положительное значение прогиба – это наличие свободного пространства между печатной платой и трафаретом. Отрицательное – это наличие проникания платы в трафарет ( его прогиба ). Нулевое значение показывает, что трафарет просто касается платы.

Для большинства приложений трафаретной печати, предпочтителен контактный способ. Это даст более однородную высоту нанесения паяльной пастой по всей печатной плате. Прогиб используется, как правило, при печати гибридных схем и керамических подложек, использующих сеточные проводники, для нанесения краски/паяльной пасты. В этом случае прогиб нужен для выталкивания краски/паяльной пасты из проводников сетки, из которой изготовлен трафарет. Прогиб может также использоваться, когда необходимо уменьшить время цикла печати. Кроме того, использование функции медленного прогиба присутствует на многих моделях принтеров, для облегчения выталкивания пасты из апертур трафарета. Прогиб дает непрямое «отслоение» трафарета от печатной платы.

Неприятной особенностью при использовании прогиба в трафаретной печати является то, что при печати компонентов с мелким шагом или печати направляющего края платы, могут возникать "кусочки" пасты, вызванные неоднородностью объема пасты ( это зависит от характеристик используемой паяльной пасты).

Snap-off Distance

Расстояние прогиба. Высота трафарета над печатной платой при безконтактном способе печати. При контактной печати это расстояние равно нулю.

 

Soft fence

Мягкий барьер трассировки, который позволяет автотрассировщику проводить через барьер соединения, связывающие область трассировки с остальной платой (ср. Hard fence )(термин системы SPECCTRA).

 

SOJ, small outline j — leaded package

Малогабаритный корпус для поверхностного монтажа.

 

Solder Paste Layer, слой нанесения паяльной пасты

1:1 отражение контактных площадок на печатной плате.

 

SOT, small outline transistor package

Малогабаритный корпус транзистора для поверхностного монтажа.

 

Squeegee, лопатка

Резиновое или металлическое лезвие, скользящее по трафарету и втирающее материал на печатную плату через трафарет. Металлические лезвия , в основном предпочтительны для выполнения печати под компоненты с мелким шагом и там, где резиновые лезвия собирают или скатывают материал.

 

Squeegee Pressure, давление лопатки

Общее давление лопатки принтера, которое она оказывает на трафарет во время выполнения цикла печати. Правильная длина лопатки, которую нужно использовать, определяется длиной изображения апертур. Используйте длину лопатки, которая равна длине изображения +2 дюйма ( по 1 дюйму на каждую сторону ). Это уменьшит воздействие нежелательных сил, действующих на трафарет и лопатку во время печати. Нормальным начальным значением для давления лопатки является 0,5 – 0,75 кг на дюйм длины. Давление должно быть достаточным, чтобы образовывалась чистая полоса на трафарете и получалось хорошее качество печати. Действие слишком сильного давления на трафарет может стать причиной «закапывания» лопатки в апертуры и выемки из них паяльной пасты ( если используется полиуретановое лезвие ). Если используется металлическое лезвие, то подобный эффект выемки меньше проявляется, благодаря тому, что лезвия сделаны из более твердого материала, тем самым в меньшей степени зависят от формы апертур.

В идеальном случае, лезвие должно выставляться на угол 45° ( при приложенном давлении ). Это позволяет равномерно распределить действие сил в вертикальном и горизонтальном направлениях во время прохода лезвия над трафаретом. Но, существуют случаи, когда требуется установка иного, чем 45° угла атаки . Одним из этих случаев является печать под выполнение выводного монтажа. Обычно, когда выполняется печать изделий с выводным монтажом, требуется наличие более толстого трафарета. Для того, чтобы достаточное количество пасты попало на контактные площадки и в переходные отверстия, возможно, понадобиться увеличить давление на лезвие лопатки. Это можно сделать, увеличив угол атаки, тем самым увеличивается прикладываемая в вертикальном направлении сила.

Увеличение давления может также вызвать утечку паяльной пасты под трафарет, что может привести к образованию перемычек между контактами. Уменьшение давления или его недостаточность послужит причиной выполнения неполной печати и недостаточного нанесения пасты на контактные площадки.

 

Starburst

Метод трассировки цепей, использующий трассировку в виде звезды для каждого вывода (термин системы SPECCTRA).

 

Status file

Файл, содержащий упрощенную информацию о статистике трассировки (термин системы SPECCTRA).

 

Stencil, трафарет

Лист металла, с вытравленными или вырезанными лазером апертурами, используемый для нанесения паяльной пасты или клея на определенные места печатной платы. Наиболее часто используемый материал для трафаретов – это нержавеющая сталь.

 

Step and Repeat

Шаг и повтор (Мультиплицирование) Повтор одиночного Gerber файла над двумя или более областями одного и того же трафарета. Печатные платы, расположенные на «разделяющихся» панелях, часто повторяются 2, 4, и более раз. Для предотвращения смещения панели и трафарета необходимо наличие информации по размерам от центра-к-центру мультиплицируемых участков.

 

Step Down/Up

Шаг вверх/вниз. Уменьшение толщины трафарета в указанных местах, как на верхней (Step Down), так и на нижней (Step Up) сторонах. Используется для контроля над наложением паяльной пасты на печатные платы, имеющие как компоненты с мелким, так и компоненты со стандартным шагом выводов. Также используется для создания пониженной полости для размещения группы поверхностных микросхем, или низкопрофильных поверхностных компонентов, что увеличивает эффект «прокладки» трафарета .

 

Strategy

Стратегия автоматической трассировки, состоящая из правил, ограничений и предпочтений.

 

Stroke, полоса печати

Это поле устанавливает плюсовую (по отношению к задней части принтера) и минусовую (по отношению к передней части принтера) границу прохождения лопатки. Рекомендуемое расстояние для полосы печати составляет плюс/минус один дюйм от границы апертур с каждой стороны. Большие полосы печати используются, при нанесении высоковязких паяльных паст, что позволяет пасте заранее образовать валик и равномерно перемешаться перед тем, как она достигнет границы апертур.

 

Stub length

Длина «пенька», максимальное расстояние от трассы до вывода при Т-образной трассировке, задается в системе SPECCTRA с использованием правила max _ stub.

 

Subgate

Группа выводов имеющая одинаковую эквивалентность и которые могут быть переставлены внутри вентиля, например, входы многовходового логического элемента (термин системы SPECCTRA).

 

Sub net

Подцепь, часть цепи.

 

Super cluster

Группа компонентов, расположение и ориентация которых фиксированы и они могут рассматриваться при перемещении как единый компонент (термин системы SPECCTRA).

 

Super piggyback cluster

Тоже, что и super cluster , но компоненты могут накладываться друг на друга (см. piggyback cluster) (термин системы SPECCTRA).

 

Swap

Перестановка эквивалентных выводов или вентилей, либо посадочных мест компонентов с одной стороны платы на другую.

 

Symbol

Условное графическое обозначение символа компонента. 

 

t
Tandem

Проводники, параллельные в разных слоях (термин системы SPECCTRA).

 

Tandem segment crosstalk rules

Правила системы SPECCTRA для оценки взаимных наводок в параллельно проложенных в разных слоях проводниках.

 

Teadrop

Каплевидное сглаживание перехода при подключении проводника к круглой контактной площадке, улучшает технологичность платы, уменьшая возможность подтрава.

 

Terminal

Точка, к которой может быть присоединен проводник. Например контактная площадка, переходное отверстие, Т-образное соединение (T - junction), псевдовывод (pseudo - pin), полигон, связанный с цепью (wiring polygon) (термин системы SPECCTRA).

 

Terminator

Оконечная точка цепи, приемник (термин системы SPECCTRA).

 

Test point

Контактная площадка или переходное отверстие, назнааченное для каждой цепи, которое используется при проведении тестирования печатных плат в процессе производства. Тестовые точки не должны быть закрыты другими компонентами и могут находиться в специальной сетке координат (термин системы SPECCTRA).

 

Thermal reliefs

Тепловой барьер контактной площадки для облегчения паяемости.

 

Thermal spoke pads

Контактная площадка с термобарьерами во внутренних слоях.

 

Threshold

Максимальная длина параллельных участков проводников, которая может игнорироваться при вычислении взаимных наводок (термин системы SPECCTRA).

 

Through hole component

Компонент со штыревыми выводами.

 

Through via

Сквозное переходное отверстие.

 

Through pin

Штыревой вывод.

 

Time length factor

Термин системы SPECCTRA, характеризующий задержку распространения сигнала в зависимости от длины цепи.

T-junction

Т-образное соединение.

Top side

Верхняя сторона печатной платы, сторона установки компонентов для плат со штыревыми компонентами.

 

Trapezoidal Opening

Трапецевидная открытая часть (поперечный срез апертуры трафарета с большей открытой частью с нижней и меньшей открытой частью с верхней стороны трафарета. Подобная геометрия улучшает наложение паяльной пасты на печатную плату. Процесс резки лазером обеспечивает трапецевидную открытую часть апертур, тогда как из-за того, что химически-травленые трафареты должны вытравливаться с обеих сторон трафарета, их апертуры на нижней стороне будут просто чуть больше, чем апертуры на верхней.

 

Trombone

Термин системы SPECCTRA, обозначающий участок цепи, трассировка которого имеет форму тромбона.

 

u
Uniform grid

регулярная сетка с равными расстояниями между узлами.

 

v
Verification

Верификация (проверка правильности) выполнения принципиальной схемы и технологических норм при разработке печатной платы.

 

Vertex

Точка излома (вершина угла) печатного проводника или линии.

 

Via

Переходное отверстие.

 

Via barrier

Термин системы SPECCTRA , означающий препятствие трассировки цепи, возникающее из-за неправильного расположения переходных отверстий (рис 7, а). На рис П10-7,б представлен способ устранения такого конфликта.

 

Via grid

Сетка размещения переходных отверстий.

 

Via minimizer

Проход трассировщика, для минимизации числа переходных отверстий.

 

Violations

Нарушения величины допустимых зазоров и иных правил трассировки.

 

Virtual pin

Виртуальный вывод, используемый для задания топологии трассировки цепи, особенно в случае трассировки цепей, которые должны иметь равную задержку (термин системы SPECCTRA).

 

Void

Вырез в полигоне.

 

w
Wire

Проводник.

 

Wire grid

Сетка размещения печатных проводников.

 

Wiring polygon

Металлизированный полигон, соединенный с цепью.

 
 

Знаете ли вы?