1 — контактная площадка внешнего слоя; 2 — сквозное монтажное металлизированное отверстие; 3 — проводник внутреннего слоя; 4 — проводник внешнего слоя; 5 — сквозное переходное металлизированное отверстие; 6 — контактная площадка внутреннего слоя; 7 — основа (ядро МПП); 8 — слой прокладочной стеклоткани (препрег); 9 — медная фольга; 10 — гальваническая медь
Печатные платы (ПП) нашли применение в разных отраслях промышленности, и потребность в них только увеличивается. В связи с невероятно быстрыми темпами развития электроники возникает необходимость в совершенствовании технического уровня производства ПП, определяемого увеличением плотности монтажа компонентов на плате, уменьшением габаритов самих электронных устройств, повышением сложности ПП (увеличением количества слоев платы), ужесточением требований в отношении надежности, увеличением быстродействия электронных устройств.
Сегодня ПП можно встретить практически в любом устройстве: в телекоммуникационной аппаратуре, бытовой технике, автоматизированных системах. Они применяются при создании медицинских приборов, измерительной аппаратуры, в автопроме, а также космической и авиационной промышленности. Кроме того, платы используют в спецтехнике, сфере коммунального хозяйства (системы учета газа, топлива, электричества и воды).
Технология изготовления печатных плат представляет собой трудоемкую и многооперационную процедуру, подразумевающую применение разной техники и производственных площадей. Для ее осуществления необходимы не только эксперты в области физики, химии и программирования, но и широкопрофильные специалисты, которым известны все сложности и пути решения актуальных проблем, связанных с производством ПП.
Среди основных технологий внимания заслуживают:
На сегодняшний день одной из наиболее распространенных технологий изготовления ПП является метод металлизации сквозных отверстий. Как и в случае использования попарного прессования, создаются ядра, на которых изготавливается проводящий рисунок внутренних слоев многослойной печатной платы. Но производство ядер только субтрактивное, межслойные переходы не создаются.
После прессовки заготовки ПП на основе ядер производится: сверление сквозных отверстий, гальваническое осаждение меди и создание топологии наружных слоев платы с использованием комбинированного позитивного метода. На рисунке 1 изображена характерная структура МПП, которая изготовлена с использованием технологии металлизации отверстий.
Для создания многослойных печатных плат с помощью технологии металлизации отверстий следует выполнить следующие шаги: