
Современная производственная компания Pacific Microelectronics Inc. (Taiwan) выпускает печатные платы в соответствии с ГОСТ 23751-86 и стандартом IPC 6012.
В таблице приведены ключевые возможности, которые обеспечивает компания. Представлены данные о печатных платах, о материалах и технологиях, используемых для их производства.
- Количество слоев
- односторонние печатные платы
- двусторонние печатные платы
- многослойные печатные платы от 4 до 28 слоев
- Используемые материалы
FR-2, FR-4, CEM-1, FR-4 High TG, PI, PTFE, PPO, Rogers, Taconic и др.
- Ширина проводника
- минимальная 0,1 мм
- Расстояние между соседними дорожками
- минимальное 0,1 мм
- Расстояние между соседними элементами печатного монтажа
- минимальное 0,2 мм
- Диаметр переходного отверстия
- минимальный 0,1 мм
- Стандартная толщина медной фольги
- 18 мкм
- 35 мкм
- Покрытие
- горячее лужение HAL толщиной 15~20 мкм
- иммерсионное золочение Ni-Au толщиной 5 мкм (Ni) + 0,1 мкм (Au)
- гальваническое золочение Ni-Au толщиной 5 мкм (Ni) + 1 мкм (Au)
- иммерсионное олово
- нанесение карбоновой пасты
- золочение ламелей
- Паяльная маска
- жидкая фотопроявляемая любых цветов (зеленая, синяя, красная, желтая, черная и др.)
- Зазор маска-площадка
- 0,1 мм
- Толщина линии шелкографии
- минимальная 0,1 мм
- Обработка печатной платы по контуру
- фрезеровка
- скрайбирование
- штамп
- Точность обработки по контуру
- — 0,1мм
- Возможная толщина материала FR4
- 0,3 мм
- 0,5 мм
- 0,8 мм
- 1,0 мм — стандартный
- 1,5 мм — стандартный
- 1,6 мм — стандартный
- 2,0 мм
- Максимальный размер заготовки
- для односторонней и двусторонней печатных плат 550 мм х 550 мм
- для многослойной печатной платы 460 мм х 508 мм
- Контроль качества
- адаптерный электроконтроль (adapter e-test)
- электроконтроль летающим щупом (flying probe e-test)
- оптический контроль (A.O.I.)
- Принимаемый формат файлов
PCAD 4.5, PCAD 8; ACCEL EDA, PCAD 200X, PROTEL, ORCAD, EAGLE, DEP7, CAM350, CAMTASTIC, Gerber файлы.
- Дополнительные возможности производства
- Изготовление многослойных печатных плат с глухими и скрытыми переходными отверстиями
- Изготовление печатных плат на металлическом основании
- Изготовление печатных плат на высокочастотных, высокотемпературных материалах
Изготовление гибких печатных плат
Компания Pacific Microelectronics Inc является одной из крупнейших производственных компаний по выпуску печатных плат и электронных модулей в Юго-Восточной Азии. Ежемесячно на производстве выпускается свыше 6 миллионов квадратных дециметров ПП. Установочные автоматы имеют производительность более 1,5 миллионов компонентов ежечасно. Мы применяем автоматические установщики DIP-компонентов и передовое паяльное оборудование самого высокого качества.
Производственные мощности Pacific Microelectronics позволяют выпускать печатные платы на высокочастотных и высокотемпературных материалах, таких как FR-2, FR-4, CEM-1, FR-4 High TG, PI, PTFE, PPO, Rogers, Taconic. Мы изготавливаем гибко-жесткие и гибкие печатные платы, производим платы на металлических подложках, многослойные платы со скрытыми и с глухими переходными отверстиями.
Производственные возможности компании позволяют осуществлять стандартное изготовление и производство расширенного типа. На основных предприятиях выпускается стандартная продукция. Специализированные изделия изготавливаются на определенных производственных участках. Наша компания принимает заказы на производство печатных плат и электронных изделий по документации, предоставленной заказчиком.
Односторонняя печатная плата максимально может иметь размер 550х550 мм, двусторонняя и многослойная платы – 460х508 мм. Мы предлагаем изготовление плат, в том числе с 5-го класса точности, в соответствии с ГОСТ 23571-86.
Сотрудничая с производителями и складами электронных компонентов напрямую, мы можем осуществлять комплектацию компонентов в кратчайшие сроки.
Преимущества заказа печатных плат у Pacific Microelectronics:
- Стабильно высокое качество печатных плат, изготавливаемых в условиях одного производства.
- Соблюдение сроков изготовления и доставки.
- Строгое следование всем технологическим требованиям, контроль в процессе производства.
- Соблюдение конфиденциальности.
